O Secretário de Inovação, Tecnologia e Indústria de Hong Kong (SITI), Professor Sun Dong, partiu para Pequim em 16 de março para revelar os detalhes da Cúpula da Conferência Mundial da Internet (WIC) Ásia-Pacífico de 2026, que Hong Kong sediará ainda este ano. Em uma coletiva de imprensa conjunta com o Secretário-Geral da WIC, Ren Xianliang, no dia 17 de março, Sun posicionará a cúpula como um catalisador para o fluxo transfronteiriço de talentos e parcerias tecnológicas. A visita reforça a ambição do território de se reestabelecer como um destino de convenções de primeira linha após a restauração total das viagens sem quarentena com a China continental.
Os organizadores esperam atrair mais de 5.000 delegados para a cúpula, incluindo executivos de alto escalão, pesquisadores em cibersegurança e negociadores de comércio digital, gerando um gasto direto estimado em HK$ 600 milhões com voos, hotéis e serviços do evento. O Professor Sun também se reunirá com o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da China, a Comissão Nacional de Desenvolvimento e Reforma e a Administração Estatal de Câmbio para discutir projetos-piloto de dados transfronteiriços e possíveis medidas de facilitação para empreendedores tecnológicos visitantes.
![Chefe de inovação vai a Pequim para promover a Cúpula da Conferência Mundial da Internet Ásia-Pacífico em Hong Kong]()
Os envolvidos na mobilidade empresarial esperam balcões de imigração dedicados e assistência para vistos na chegada, semelhantes às medidas adotadas no Fórum Belt and Road do ano passado. Do ponto de vista da realocação corporativa, a cúpula WIC é significativa: oferece uma plataforma de alto perfil para Hong Kong promover seu renovado Esquema de Admissão de Talentos em Tecnologia (TechTAS) e as janelas de renovação de visto recentemente ampliadas. Empresas que enviarão palestrantes ou expositores devem iniciar o processo de permissão de entrada com antecedência; as reservas em blocos nos hotéis próximos ao Centro de Convenções já atingem 60% de ocupação para a semana da cúpula.
Sun retornará a Hong Kong em 19 de março, deixando a Subsecretária Lillian Cheong como SITI interina. A viagem destaca como a defesa em alto nível e políticas de mobilidade simplificadas estão convergindo para atrair talentos digitais da próxima geração para a cidade.
Os organizadores esperam atrair mais de 5.000 delegados para a cúpula, incluindo executivos de alto escalão, pesquisadores em cibersegurança e negociadores de comércio digital, gerando um gasto direto estimado em HK$ 600 milhões com voos, hotéis e serviços do evento. O Professor Sun também se reunirá com o Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da China, a Comissão Nacional de Desenvolvimento e Reforma e a Administração Estatal de Câmbio para discutir projetos-piloto de dados transfronteiriços e possíveis medidas de facilitação para empreendedores tecnológicos visitantes.
Os envolvidos na mobilidade empresarial esperam balcões de imigração dedicados e assistência para vistos na chegada, semelhantes às medidas adotadas no Fórum Belt and Road do ano passado. Do ponto de vista da realocação corporativa, a cúpula WIC é significativa: oferece uma plataforma de alto perfil para Hong Kong promover seu renovado Esquema de Admissão de Talentos em Tecnologia (TechTAS) e as janelas de renovação de visto recentemente ampliadas. Empresas que enviarão palestrantes ou expositores devem iniciar o processo de permissão de entrada com antecedência; as reservas em blocos nos hotéis próximos ao Centro de Convenções já atingem 60% de ocupação para a semana da cúpula.
Sun retornará a Hong Kong em 19 de março, deixando a Subsecretária Lillian Cheong como SITI interina. A viagem destaca como a defesa em alto nível e políticas de mobilidade simplificadas estão convergindo para atrair talentos digitais da próxima geração para a cidade.
