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정부, 2035년까지 칩 내장 전자여권 전면 도입 목표 설정

11월 20, 2025
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정부, 2035년까지 칩 내장 전자여권 전면 도입 목표 설정
인도의 여권 현대화 사업이 11월 19일 가속화되었습니다. 아룬 쿠마르 차터지 영사 및 디아스포라 국장은 2025년 중반 이후 발급되는 모든 여권이 전자여권(e-passport)으로 전환되었으며, 1억 5천만 권에 달하는 기존 여권도 2035년 6월까지 칩 내장형으로 단계적으로 교체될 것이라고 밝혔습니다.

새 여권에는 ICAO 기준을 충족하는 RFID 칩이 탑재되어 얼굴, 지문, 홍채 정보가 암호화되어 저장되며, 인증기관장의 디지털 서명도 포함됩니다. 차터지 국장에 따르면 현재 인도 내에서 약 800만 권의 전자여권이 발급되었고, 해외 공관을 통해서도 6만 권이 추가 발급되었습니다. 내장된 안테나는 비접촉식 판독을 가능하게 해 출입국 심사 시간을 여행자당 최대 40초 단축시킵니다.

정부, 2035년까지 칩 내장 전자여권 전면 도입 목표 설정


글로벌 이동성 팀에게 이번 업그레이드는 인도 파견 직원들의 출국 절차를 원활하게 하고 귀국 시 처리 속도를 높이는 효과가 있습니다. 초기 도입국에서는 프랑크푸르트와 싱가포르의 자동 출입국 게이트에서 대기 시간이 줄어든 것으로 보고되었으며, 델리 공항의 새로운 전자 게이트 시범 운영은 2026년 1월부터 칩 인식만으로 수동 도장이 생략됩니다.

기존 기계 판독형 여권은 유효기간까지 계속 사용할 수 있어 기업들이 직원 여권을 대량 갱신할 필요는 없습니다. 다만, 이동성 담당자들은 교체 비용이 기존 1,000루피에서 1,500루피로 상승하는 점을 예산에 반영하고, 여행자들에게 칩이 구부러지거나 고온에 노출되지 않도록 주의할 것을 안내해야 합니다.
출처: News On AIR

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