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政府、チップ搭載のインド電子パスポート全国展開の詳細を発表

6月 26, 2026
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政府、チップ搭載のインド電子パスポート全国展開の詳細を発表
パスポート・セヴァ・ディヴァスに続き、外務省は次世代のチップ搭載eパスポートに関する新たな指針を発表しました。これにより、ほとんどのパスポート・セヴァ・ケンドラ(PSK)が新規申請や更新申請時に技術的に発行準備が整っていることが確認されました。各パスポートにはICAO準拠のRFIDチップが搭載されており、所持者の生体情報や個人情報が公開鍵基盤(PKI)で保護されています。自動化されたeゲートでは、このチップによりほぼ瞬時の本人確認が可能となり、入国審査の待ち時間短縮や不正防止に寄与します。既存のパスポートは有効期限まで使用可能で、地元のPSKまたはPOPSKがアップグレードされ次第、自動的にeパスポートが発行されます。新たに改定されたパスポート料金以外の追加費用は発生しません。国際的な移動プログラムにおいては、シンガポール、ドバイ、フランクフルトなどのeゲート設置空港での迅速な入国や、インドの頻繁な渡航者に対する二次検査リスクの軽減といった具体的なメリットがあります。雇用主は、旅行者に新しいパスポートの金色のeパスポートロゴを確認するよう促し、RFIDチップが磁気によって損傷しないよう保管に注意することが推奨されます。外務省によれば、2025年に開始された管理された導入で既に400万以上のeパスポートが発行されており、2026年12月までに全国的なカバー率の達成を見込んでいます。世界中の国境管理機関には、インドのチップを読み取るための最新の公開鍵ディレクトリ証明書が配布され、キャリア責任罰金の対象となる航空会社にとって重要なコンプライアンス措置となります。旅行管理会社は、従業員のeパスポート保有を識別できるようプロフィール情報を更新し、航空会社が自動ゲートへ案内できるようにすべきです。また、人事部門は、週に一度出張するVIP幹部の早期更新を補助することも検討すると良いでしょう。
出典: NDTV Travel

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