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2027년 초 도입 예정인 새로운 단기 연수 비자

9월 18, 2026
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2027년 초 도입 예정인 새로운 단기 연수 비자
홍콩에서 해외 전문가들이 단기 연수를 받을 수 있는 새로운 비자 경로가 2027년 1분기부터 도입될 전망이라고 존 리 행정장관의 2026년 정책 연설에서 밝혀졌다. 사우스차이나모닝포스트 취재에 따르면, 이 비자는 관련 부서가 인정하는 최대 12개월의 연수 프로그램을 대상으로 한다. 이번 조치는 금융부터 경찰 분야까지 다섯 개의 주제별 아카데미를 포함한 인재 유치 패키지의 일환으로, 국제 인력과 학술 대회를 유치하는 데 중점을 둔다. 당국은 이 비자가 홍콩을 광둥-홍콩-마카오 대만구 내 ‘지역 연수 허브’로 자리매김하는 데 핵심 역할을 할 것으로 보고 있다. 고용주 입장에서는 90일 무비자 방문 허용 기간이 기술 연수에는 너무 짧고, 정식 취업 비자는 비급여 연수생에게 부담이 컸던 문제를 해소할 수 있다. 아시아·태평양 지역 내 대학원 순환 근무, 항공 재교육, 핀테크 부트캠프 등을 계획하는 다국적 기업들은 싱가포르나 쿠알라룸푸르 대신 홍콩에서 프로그램을 운영할 수 있게 된다. 자격 기관, 후원 책임, 쿼터 제한 등 주요 세부 사항은 아직 마련 중이다. 이동성 계획 담당자들은 2027년 1분기 도입을 염두에 두고 연수 일정과 홍콩 의료보험 요건을 고려한 예산을 준비해야 한다. 시행되면 이 제도는 홍콩의 ‘톱 탤런트 패스’와 ‘우수 인재 입국 제도’와 함께 비자 체계의 중요한 축을 이룰 것으로 기대된다.
출처: South China Morning Post

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